乾膜的厚度可以根據不同的套用場景分為多種類別，具體如下：
0.8mil 厚度的乾膜主要用於FPC（柔性電路板）的精細線路製作。
1.2mil 厚度的乾膜主要用於內層板作業。
1.5mil 厚度的乾膜主要用於外層板作業，雖然也可以用於內層板作業，但由於較厚，在蝕刻過程中容易造成側蝕，且成本相對較高，一般不使用其作內層。
2.0mil 厚度的乾膜主要用於一些特殊要求的板，例如較大的二次孔，當1.5mil乾膜無法達到要求時，才會使用到。
此外，乾膜的性能還包括印刷面積和建議印刷厚度。當乾膜厚度為25UM時，可以印刷25M2，且乾膜的方電阻值為25OHM./□。建議的印刷厚度為10-15UM。