表面處理技術
化學鍍銅是一種表面處理技術，主要用於電路板製造中，也被稱爲沉銅或孔化(PTH)。
化學鍍銅是一種自身催化的氧化還原反應，可以在非導電的基體上進行沉積。在這種反應中，銅離子首先在活性的金屬鈀粒子上被還原，而這些被還原的金屬銅晶核本身又成爲銅離子的催化層，使銅的還原反應繼續在這些新的銅晶核表面上進行。化學鍍銅的主要作用是實現孔金屬化，從而使雙面板、多層板實現層與層之間的互連。隨着電子工業的飛速發展，對線路板製造業的要求越來越高，線路板的層次越來越多，同一塊板的孔數越來越多，孔徑越來越小，這些孔的金屬化質量將直接影響到電氣的性能和可靠性。