半導體引線框架是半導體封裝中用於固定和連線封裝晶片與外部引線的框架結構，常見於積體電路中，也廣泛套用於其他半導體器件的封裝中。以下是半導體引線框架的詳細介紹：
半導體引線框架的主要作用是保護晶片和連線晶片與外部電路，防止晶片受到機械和熱應力的影響，同時保證晶片與外部引線的良好連線。
半導體引線框架作為一種關鍵結構件，通過鍵合材料（如金絲、鋁絲、銅絲）實現晶片內部電路引出端與外引線的電氣連線，形成電氣迴路。
半導體引線框架主要由晶片焊盤和引腳組成，其中晶片焊盤為晶片提供機械支撐，引腳則是連線晶片到封裝外的電學通路。
此外，半導體引線框架的生產工藝主要包括模具衝壓法和化學刻蝕法，能夠使產品無毛刺、精度高、無瑕疵，且材料厚度可控制在不同的範圍內。總體來說，半導體引線框架是電子信息產業中非常重要的基礎材料，對半導體產業的發展具有重要意義。