什麼是封裝技術

封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的過程。

封裝技術的主要目的是保護芯片免受外部環境的影響，防止空氣中的雜質對芯片電路造成腐蝕，從而保證電氣性能。封裝技術還有助於提高芯片的電熱性能，並便於安裝和運輸。封裝過程中，芯片及其他元件會被佈置在框架或基板上，通過固定和連接，引出接線端子，並使用塑性絕緣介質進行灌封固定，構成一箇整體的立體結構。封裝技術不僅包括安放、固定、密封和保護芯片，還包括連接芯片內部電路與外部電路的功能，是電子系統設計中非常重要的一環。