什麼是沉金

電路板表面處理工藝

沉金是一種電路板表面處理工藝，主要目的是防止銅焊點在空氣中氧化，從而提高電路板的性能。

沉金通過化學沉積的方法，使電路板表面形成一層金屬鍍層，這種鍍層主要是由鎳和金（或稱金鹽）組成的合金。沉金與傳統的鍍金工藝相比，其晶體結構不同，沉金形成的鍍層更厚，顏色更黃，且更易於焊接，不易產生焊接不良的情況。此外，沉金的應力更易於控制，對特定加工如邦定加工更有利。

沉金不僅提供良好的電氣性能，還增強了電路板的耐久性和可靠性。