焊膏是一種用於電子元器件焊接的膏狀物質，由合金焊粉、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成，具有一定的粘性和良好的觸變性。
焊膏在常溫下可以將電子元器件初步粘接在既定位置，在加熱過程中，隨着溶劑和部分添加劑的揮發以及合金粉的熔化，焊膏能夠再流，使被焊元器件與焊盤互連，形成永久性的電性連接。焊膏的主要成分是合金焊料粉，通常包括錫鉛、錫銀銅等類型的合金，焊膏中的焊劑主要作用是清除被焊件以及合金焊料粉表面的氧化物，以確保良好的電氣連接。根據不同的應用需求，焊膏的成分和特性可以進行調整，例如通過改變金屬含量和助焊劑類型來調整其粘度和塌落度，從而適用於不同的焊接工藝和電子元器件的連接。