什麼是熱設計功耗

熱設計功耗（TDP）是一種電子元件參數，表示元件在正常操作時所產生的熱量。

熱設計功耗的英文全稱是「Thermal Design Power」，這個指標通常用於處理器（如CPU或GPU）中。它代表的是處理器在滿負荷工作時預計會釋放的熱量，單位是瓦特(W)。這個值不僅考慮了元件穩定工作所需要的功率，還包括了元件可能承受的最大功率。因此，如果一個處理器標明最大熱設計功耗為X瓦特，那麼它在正常操作條件下的功耗不會超過這個值。如果超出了這個範圍，可能會導致處理器過熱、損壞或失效。