什麼是環氧模塑膠

環氧模塑膠（EMC，Epoxy Molding Compound）是一種熱固性化學材料，主要由環氧樹脂作為基體樹脂，高性能酚醛樹脂作為固化劑，並加入矽微粉等填料以及多種助劑混合製成的一種粉狀模塑膠。

這種材料在半導體封裝中扮演重要角色，用於保護半導體晶片不受外界環境（如水汽、溫度、污染等）的影響，同時實現導熱、絕緣、耐濕、耐壓和支撐等多種功能。環氧模塑膠在塑封過程中被擠壓入模腔，並包埋半導體晶片，通過交聯固化成型，形成具有特定結構和外型的半導體器件。