什麼是覆銅板

覆銅板是一種重要的電子工業基礎材料，主要由基板、銅箔和粘合劑組成。

基板是由高分子合成樹脂和增強材料（如玻璃纖維布）製成的絕緣層板，銅箔覆蓋在基板的一面或兩面，通常具有較高的導電率和良好的焊接性，粘合劑用於確保銅箔能牢固地附着在基板上。覆銅板是製作印刷電路板（PCB）的基本材料，廣泛應用於電視機、收音機、電腦、手機等電子產品中。