什麼是錫珠

“錫珠”是在焊接過程中產生的一種現象，特別是在再流焊過程中常見，通常指焊接後留在PCB（印刷電路板）上的球形焊料，這些球形焊料可能因多種原因形成，包括焊膏中的金屬粉末飛濺、預熱和焊接過程中的溫度控制不當、焊劑效果不佳等。

在電子製造過程中，這被視爲一種缺陷，因爲它會影響外觀並可能引起橋接等問題。控制“錫珠”產生的方法包括優化焊膏的選用和印刷厚度、調整貼片壓力、控制預熱和焊接溫度曲線等。