免洗助焊劑的成分主要包括：
溶劑：作為各成分的載體，使之成為均勻的粘稠液體。
活化劑：以有機酸或有機酸鹽類為主，無機酸或無機酸鹽類在電子裝聯焊劑中基本不用，在其它特殊焊劑中有時會使用。
表面活性劑：主要作用是降低焊劑的表面張力，增加焊劑對焊粉和焊盤的親潤性。
松香（樹脂）：本身具有一定的活化性，但在助焊劑中添加時一般作為載體使有，它能夠幫助其他組份有效發揮其應有作用。
觸變劑：其主要作用是賦予焊膏一定的觸變性，即焊膏在受力狀態下粘度變小，以便於焊膏印刷，印刷完畢，在不受力狀態下其粘度增大，以保持固有形狀，防止焊膏塌陷。
緩蝕劑：一般為吡咯類，例如苯並三氮唑（BTA），它是銅的高效緩蝕劑，其加入可以抑制助焊劑中的活性劑對銅板產生的腐蝕。
防氧化劑：主要功能是防止焊料氧化，一般為酚類（對苯二酚、鄰苯二酚、2、6.二叔丁基對甲苯酚），抗壞血酸及其衍生物等。特別是在水溶性助焊劑中，一定要有防氧化劑。
成膜劑：選用烴、醇、脂，這類物質一股具有良好的電氣性能，常溫下起保護膜作用不顯活性，在200℃～300℃的焊接溫度下顯示活性，具有無腐蝕、防潮等特點。