半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。這個過程包括將晶圓通過劃片工藝後切割爲小的晶片，然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板上，再利用超細的金屬導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳，並構成所要求的電路。然後對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後還要進行一系列操作，封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢、測試和包裝等工序，最後入庫出貨。
半導體封裝的定義不僅限於這個過程，它還涉及到從硅晶圓中切割出單個芯片，將其單品化製成模塊，再將模塊安裝在卡板或背板製成系統的整個過程。整個這樣的過程一般用廣義的含義來表達，稱爲封裝或組裝。以圖表達，整個過程一般用廣義的含義來表達，稱爲封裝或組裝，把芯片從晶片上切割出來爲0級封裝，芯片封裝爲一級封裝，將芯片裝入模塊或電路板上爲二級包裝，將帶有芯片和模塊的電路板安裝到系統主板上稱爲三級封裝。但廣義上半導體行業一般所指的半導體封裝是指在整個過程中僅涉及從晶片中切割到芯片封裝的工序。
半導體封裝的種類主要有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝和塑料封裝。金屬封裝廣泛應用於晶體管和混合集成電路等產品上。陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能。塑料封裝由於其成本低廉、工藝簡單，並適於大批量生產，因而具有極強的生命力，自誕生起發展得越來越快，在封裝中所佔的份額越來越大。