帕爾貼效應
半導體製冷片的工作原理主要基於帕爾貼效應。
帕爾貼效應指出，當電流通過由兩種不同半導體材料組成的電路時，會在材料的接頭處產生吸熱或放熱現象。具體來說，當直流電流從N型半導體流向P型半導體時，電流在接頭處吸收熱量，形成冷端；反之，電流在另一接頭處釋放熱量，形成熱端。這種效應使得半導體製冷片能夠實現製冷或加熱的功能。
半導體製冷片的優點包括無運動部件、長壽命、體積小、無污染、高精度等。它們由N型和P型半導體材料組成，這兩種材料通過特定的方式連線，形成熱電偶對。當電流通過這些熱電偶對時，就會產生熱量從一端轉移到另一端的現象，形成溫差，從而實現製冷或加熱的效果。半導體製冷片內部通常由多對這樣的電偶聯成的熱電堆組成，以增強制冷或制熱的效果。