地坪找平方法主要包括以下幾種：
石膏找平。主要採用石膏進行找平處理，優點是物美價廉、施工簡單、幹得快，且不會增加地面高度。但石膏找平只適合地面局部找平，不能大面積使用。
水泥砂漿找平。是目前最常見的找平方式，適用範圍廣。但水泥砂漿找平層較厚（約25~35mm），乾燥時間長，且容易開裂。此外，純人工找平對工人技藝要求較高。
自流平找平。是一種較新型的找平工藝，相比傳統水泥砂漿做法，自流平更加輕薄（厚度約2~5mm），平整度更高，施工方便，乾燥時間短。自流平的造價相對較高，價格大約在100元/平米左右。
在進行地坪找平時，需要注意一些關鍵點：
確保地面無明顯的凸起或凹陷，有凸起的地方應先用打磨機磨平。
打磨完後塗刷界面劑，使自流平與地面接觸更緊密。
自流平並非完全依賴液體流動找平，仍需人工推開、推平並壓勻泥漿，以防局部不平整和空鼓問題。
為檢驗找平層是否完全乾燥，可以鋪設塑膠薄膜並密封，第二天檢查是否有水汽或水珠。
找平流程包括確定高度差、攪拌水泥砂漿、製作參考沖筋點、初次找平後精細處理、地面收光處理以及灑水養護等步驟。找平驗收標準是使用靠尺檢驗地面，不出現高低不平的情況，誤差控制在3mm以內。