封測業是集成電路製造的後道工序，包括封裝和測試兩個環節。封裝是將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立集成電路的過程，涉及將集成電路與引線框架上的集成電路焊盤與引腳相連接，使用塑封料保護集成電路免受外部環境的損傷，並實現電源分配、信號分配、散熱通道、機械支撐、環境保護等功能。測試則是對芯片、電路等半導體產品的功能和性能進行驗證的步驟，目的是將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的半導體產品篩選出來，以確保交付產品的正常應用，是保障成品質量穩定、控制系統損失的關鍵工藝。封測業是集成電路產業鏈的末端，已發展成爲獨立子行業，位於IC設計與IC製造之後，最終IC產品之前，屬於半導體制造後道工序。中國集成電路封測行業發展可分爲五個階段，上游主要參與者爲晶圓製造廠商，運作模式爲集成電路設計公司根據市場需求設計出集成電路版圖，交給晶圓代工廠製造晶圓，晶圓完工後交付封測公司，由封測公司進行芯片封裝測試，之後集成電路設計公司將集成電路產品銷售給電子整機產品製造商，最後由電子整機產品製造商銷售至下游終端市場。