封裝工藝流程通常包括以下步驟：
背面減薄。在封裝前，需要對晶圓背面進行減薄處理，以去除多餘的基體材料，確保晶圓適合封裝特性。這一步驟使用晶圓減薄機完成。
晶圓切割。將晶圓分割成單個芯片的過程稱爲晶圓切割。這通常涉及使用切割機將晶圓上的芯片分離成單顆晶粒。
晶圓貼裝。將切割好的晶圓芯片用銀膏或其他粘貼劑粘貼在引線框架的基座上。
引線鍵合。使用金線或鋁線等將晶圓上的鍵合點連接到引線框架上的內引腳上，以實現電路連接。
塑封。將完成引線鍵合的芯片與引線框架放入模具中，並注入塑封化合物，如環氧樹脂，以保護芯片和金線。
激光打印和切筋成型。在封裝過程中，可能會在芯片上打印標記，如序列號，以便於識別和追蹤。切筋成型則是去除封裝過程中產生的多餘材料。
成品測試。封裝完成後，對成品進行測試，以確保其功能和質量符合要求。
這些步驟中，有些可能涉及特定的技術和設備，如減薄機、切割機、塑封機等，而其他步驟則可能更多地依賴於手工操作或自動化設備。整個封裝過程旨在保護芯片免受外界損害，同時確保其電氣性能和機械強度滿足設計要求。