後固化的作用主要包括：
提高膠接強度。後固化可以進一步增強膠粘劑的性能，提高膠接接頭的強度和耐久性。
消除內應力。在膠粘劑的固化過程中，往往會產生內應力，這些內應力可能影響粘接件的穩定性和性能。後固化通過進一步的固化過程，有效地消除這些內應力。
改善電性能。在半導體行業中，後固化還可以改善晶片的電性能，例如電阻、電容和電感等參數，從而提高晶片的整體性能和可靠性。
降低故障率。通過後固化處理，可以消除晶片表面的微小損傷和不良雜質，減少故障的發生，提高長期使用的穩定性。
提高機械性能和熱穩定性。對於環氧樹脂等材料，後固化處理能進一步提高其強度、硬度、耐熱性等機械和熱性能。
增加耐溫性。對於已基本定型的複合材料製件，後固化用於進一步提高其耐溫性和強度。
總的來說，後固化是一種重要的工藝過程，用於進一步增強材料的性能和可靠性，廣泛套用於粘接、複合材料、半導體等多個領域。