抄板流程是一個複雜且需要高度精確的過程，主要用於複製或重建電子電路板（PCB）。整個流程包括以下步驟：
準備電路板。首先獲取待覆制的電路板樣品，記錄所有元器件的型號、參數和位置，尤其是二極體、三極體的方向和IC缺口的方向。使用數位相機拍攝元器件位置的照片以備後用。
拆除元器件和清潔電路板。拆下所有元器件，去除PAD孔中的錫，並用酒精清洗電路板。之後，使用掃瞄器以高像素掃描電路板的頂層和底層，以獲取清晰的圖像。輕微打磨頂層和底層，直到銅膜發亮。
圖像處理。調整掃描圖像的對比度和亮度，確保銅膜部分和非銅膜部分形成強烈對比。將圖像轉換為黑白格式，並檢查線條是否清晰。如有需要，可進行修補和修正。
格式轉換和層對齊。將處理後的圖像轉換為BMP格式檔案，然後轉換為PROTEL格式檔案。在PROTEL中導入兩層檔案，確保頂層和底層的PAD和VIA位置基本重合，以驗證前述步驟的準確性。
設計電路板。在PROTEL中，將BMP格式的檔案轉化為TOP PCB和BOT PCB。根據原始圖紙放置器件，不斷重複這個過程直到所有層都繪製完畢。
列印和比較。使用雷射印表機將TOP LAYER和BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上，比例為1:1。將膠片與原電路板對比，檢查是否有誤。如果無誤，則表明抄板成功。
測試和調試。完成上述步驟後，進行抄板電子技術性能的測試，確保其與原板一致。如果測試通過，則整個抄板流程完成。
整個抄板過程需要極大的耐心和精確性，任何小錯誤都可能影響最終產品的質量和性能。