沉金是什麼

化學鎳金

沉金，也稱為化學鎳金(ENIG)，是一種用於印刷電路板(PCB)的表面處理工藝，其目的是在銅層表面形成一層金屬鍍層，以防止銅在空氣中氧化，確保焊接質量和電路板的電氣性能及長期可靠性。

沉金處理通常包括幾個步驟，首先在銅層上電鍍一層鎳，以作為阻隔層，然後在這層鎳上電鍍金，這樣金層就可以有效地防止銅與空氣接觸，避免氧化。這種處理過程不僅提高了電路板的耐久性，還有助於提高焊接效率。