波峯焊和迴流焊是電子製造中兩種不同的焊接技術，它們的原理、用途、功能和焊接結果有所不同。以下是兩者之間區別的具體分析：
原理不同。迴流焊通過加熱融化預先塗布在焊盤上的焊錫膏，實現電子元器件的引腳或焊端與PCB上的焊盤電氣互連，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的；波峯焊使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峯，然後將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峯，實現電氣互連。
用途不同。迴流焊主要用於焊接表面貼裝技術（SMT）中的電子元器件；波峯焊主要用於焊接插腳電子元器件。
功能不同。迴流焊的焊接過程包括預熱、迴流、冷卻三個階段；波峯焊適用於手插板和點膠板，要求所有元件耐熱，過波峯表面不可以有曾經SMT錫膏的元件。
焊接結果不同。迴流焊的焊接溫度比波峯焊低，適用於更精細的焊接需求，如高密度電路板的焊接；波峯焊焊接後，焊點形狀規整，焊錫潤溼性好，適合焊接較大的焊點和引腳間距較大的電子元器件。