表面形貌分析的手段主要包括：
掃描電子顯微鏡(SEM)：通過電子束掃描材料表面，收集樣品發出的二次電子或背散射電子，形成圖像。SEM具有較高的解析度和景深，適用於觀察材料表面的細微結構，如晶粒大小、相組成等。
原子力顯微鏡(AFM)：利用微懸臂上的探針在材料表面掃描，通過測量探針與樣品之間的微小相互作用力來感知樣品表面的形貌。AFM具有極高的解析度和精度，能夠檢測到樣品表面的原子級結構。
光電子能譜(XPS)：利用高能光子與材料表面相互作用，激發出光電子，通過測量光電子的能量分布，確定材料表面的元素組成和化學狀態。XPS具有較高的靈敏度和解析度，適用於檢測材料表面的微量成分和化學鍵合狀態。
透射電子顯微鏡(TEM)：雖然主要用於微觀結構分析，但也可用於表面形貌分析，尤其是對於厚度較薄的樣品。TEM能夠提供高解析度的內部結構信息，有助於理解材料表面的微觀結構。
以上技術各有特點，適用於不同的表面形貌分析需求。例如，SEM和AFM適用於觀察和分析材料表面的微觀結構，而XPS則更適合於分析材料表面的化學成分和元素狀態。