防焊曝光的原理主要涉及光與電路板上防焊油墨的相互作用。在曝光過程中，電路板在曝光缸的導軌上移動，光源和光學系統精確地聚焦光線，控制曝光時間和移動速度，以確保每個電路板都能得到準確的曝光。
曝光是整個阻焊工藝過程的核心，利用光的散射與阻焊膜中含有的感光性聚合物產生光學反應，從而實現想要的效果。當曝光過度時，由於光的散射，圖形或線條邊緣的阻焊膜與光反應，生成殘膜，而使解析度降低，造成顯影出的圖形變小，線條變細；若曝光不足時，結果與上述情況相反，顯影出的圖形變大，線條變粗。在實際工藝過程中，可用「光能量積分儀」或「曝光尺」來測定最佳曝光時間。