電路板的主要材料包括基材和銅箔，其中基材的種類有很多，具體如下：
玻璃纖維布基板。一種常見的基材，具有良好的機械性能和絕緣性能。
熱塑性樹脂和熱固性樹脂基材。這些材料提供良好的機械強度和耐溫性能。
鋁基板。以其良好的散熱性能著稱，常用於LED照明等行業。
陶瓷板。適用於高溫環境，提供良好的絕緣性和熱穩定性。
酚醛樹脂紙基板。由木漿纖維紙製成，具有良好的阻燃性。
合成纖維布基板和無紡布基板。適用於特殊套用，提供良好的電氣性能和機械強度。
銅箔則主要用於導電，常見的銅箔厚度有0.5-3.0oz，其中純銅箔是目前使用最廣泛的類型。此外，電路板的製作還可能使用到環氧樹脂、聚四氟乙烯等材料，這些材料用於增強電路板的電氣性能、耐熱性、耐化學性等。