高分子材料的表徵方法主要包括以下幾種：
示差掃描量熱分析(DSC)。這種方法用於研究物質的物理或化學變化過程，如玻璃化轉變、熔融過程、結晶動力學以及多相體系的相容性。DSC通過測量熱學性能的變化，如比熱容和熱焓，來分析這些過程。
熱重分析(TGA)。TGA在程式升溫的環境中測量試樣的重量變化，用於研究樣品在受熱時的重量損失，常用於評估材料的熱穩定性和分解過程。
萬能材料試驗機。用於測量高分子材料的拉伸、壓縮、彎曲和剪下性能。這種方法可以確定材料的屈服強度、拉伸強度、模量和泊松比等關鍵力學參數。
掃描電鏡(SEM)。SEM利用聚焦的電子束掃描樣品表面，激發出多種物理信號（如二次電子、背散射電子和X射線等），用於觀察和分析材料的微觀形態和結構。