bga是什麼晶片

BGA(Ball Grid Array)是一種積體電路的封裝技術，而不是某種特定的晶片。

BGA的全稱是Ball Grid Array，即球柵陣列封裝。這種封裝技術將積體電路的引腳（焊球）放置在封裝的底部，形成陣列狀，而不是傳統的引腳從封裝體伸出。BGA封裝技術可以有效減少晶片面積，同時保持良好的性能和可靠性，常用於高密度、高性能、多引腳的積體電路，如CPU、主機板晶片等。由於其特殊的封裝方式，BGA封裝在電子產品的微型化和高性能化方面起到了重要作用。