雙馬來醯亞胺三嗪樹脂
BT材料，全稱為「雙馬來醯亞胺三嗪樹脂」，主要由雙馬來醯亞胺(BMI)和三嗪聚合而成。這種材料在IC封裝基板領域具有重要的套用，由日本三菱瓦斯化學公司(Mitsubishi Gas Chemical Company, MGC)開發，並在上世紀90年代由Motorola提出BGA構裝方式，掌握了關鍵結構的專利。BT樹脂具備高耐熱性（Tg）、抗濕性、低介電常數（Dk）和低散失因素（Df）等多種優勢，但由於含有玻璃纖維紗層，相比其他材質如高級覆銅板(FC)基板更硬，布線較痲煩，雷射鑽孔的難度較高，因此多用於對於可靠性要求較高的網路晶片及可程式邏輯晶片。