cof板是什麼

COF板，即Chip On Film，是一種先進的晶粒軟膜構裝技術。

這種技術涉及將積體電路(IC)固定在柔性線路板上，通過軟質附加電路板作為封裝晶片的載體，將晶片與軟性基板電路結合。COF板的主要優勢在於其高集成度和可撓性，適用於如手機、PDA等小尺寸面板的液晶模組產品。

此外，COF板不僅提升了產品的功能化和構裝密度，還使產品更加輕薄短小，增加了產品的附加價值。