COF板，全稱為Chip On Flex或Chip On Film，中文名為覆晶薄膜，是一種先進的積體電路封裝技術。
COF板是將積體電路(IC)固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術。這種技術使用軟質附加電路板作為封裝晶片的載體，將晶片與軟性基板電路結合。COF板適用於小尺寸面板，如手機或PDA等液晶模組產品。與傳統的COG技術相比，COF技術允許在相同大小的面板上實現更高的解析度，因為晶片不會占據面板的一部分區域。此外，COF板在精細線路製作、生產效率和成品率方面都表現出色，同時還具有體積小、可彎折等優點。