高帶寬內存技術
HBM3E是海力士旗下的一種高帶寬內存技術，具體特點和應用如下：
技術特點：
HBM3E是HBM3的擴展（Extended）版本，代表了目前市場上最先進的高帶寬內存產品。
它基於3D堆棧工藝，通過增加帶寬和擴展內存容量，使得更大的模型和更多的參數可以留在離核心計算更近的地方，從而減少內存和存儲解決方案帶來的延遲並降低功耗。
應用領域：
HBM3E被廣泛應用於GPU、網絡交換設備、AI加速器和高性能服務器等設備上。
生產能力：
SK海力士是目前世界上唯一一家能夠大規模生產HBM3芯片的公司，因此它在HBM3E市場上佔據着獨特的地位。
市場前景：
分析師認爲，SK海力士的HBM產能在2024年已被預訂滿，顯示出HBM3E的市場需求強勁。
綜上所述，HBM3E作爲一種高性能的內存技術，其在計算密集型應用中的重要性不言而喻。隨着技術的不斷進步和應用場景的擴展，HBM3E有望在未來的高性能計算領域發揮更加關鍵的作用。