積體電路（IC）製造公司主要包括以下幾家：
英特爾（Intel）。總部位於美國，是全球最大的中央處理器（CPU）、伺服器晶片和個人電腦晶片的製造商之一。英特爾以其強大的技術創新能力著稱，推出了多款具有標誌性的產品，如奔騰、酷睿、至強等系列，並在人工智慧、雲計算、物聯網等領域有廣泛布局。
台灣積體電路公司（TSMC）。總部位於中國台灣，被譽為全球領先的半導體製造公司。台積電以其製程技術一直處於行業領先地位，許多知名手機製造商，包括蘋果、華為和小米，都依賴於台積電的先進製造工藝。
三星電子（Samsung Electronics）。總部位於韓國，是全球最大的電子公司之一。三星的半導體部門生產著各種記憶體晶片和邏輯晶片，其中包括DRAM、NAND快閃記憶體和邏輯晶片。
高通（Qualcomm）。總部位於美國，是全球最大的移動通信和無線技術的開發商和供應商之一。高通以其領先的射頻和基帶技術著稱，並為智慧型手機、平板電腦、汽車、物聯網等提供晶片和解決方案。
英偉達（NVIDIA）。總部位於美國，是全球最大的圖形處理器（GPU）和人工智慧加速器的製造商之一。英偉達以其強大的圖形渲染和並行計算能力以及廣泛的生態合作夥伴而聞名，主要為遊戲、數據中心、自動駕駛、機器學習等提供晶片和平台。
博通公司（Broadcom Inc.）。總部位於美國，是一家全球領先的半導體和基礎設施軟體解決方案提供商。博通公司在有線和無線通信、網路設備和數據中心等多個領域都有所涉足。
這些公司都在半導體行業中扮演著重要角色，各自在技術創新和市場占有率方面有著顯著的地位。