PCB制板的要求主要包括以下幾個方面：
高精度。PCB板上的線路和間距必須具有高精度，以確保電路的穩定性和工作效果。通常要求線路寬度、線寬與線距之間的誤差在幾十微米甚至更小。
高質量。PCB板應具有良好的電氣性能和可靠性，例如低的線路阻抗和信號傳輸損耗。材料選用和工藝流程也需要嚴格控制，以滿足高質量要求。
高效率。生產過程需要具備高速、穩定的加工能力，以及高效的工藝流程。合理規劃生產流程和最佳化物料調度和生產計劃也是提高效率的關鍵。
環保性。採用環保材料和工藝，減少對環境的污染。例如，選擇無鉛焊接材料，合理處理廢水、廢氣和廢棄物。
尺寸和間距。PCB寬度（含板邊）應大於50mm且小於460mm，長度（含板邊）應大於50mm。尺寸過小需做成拼板。板邊寬度應大於5mm，拼板間距應小於8mm。
彎曲度和扭曲度。向上彎曲程度應小於1.2mm，向下彎曲程度應小於0.5mm。PCB扭曲度應小於0.25。
Mark點。Mark點的形狀應為標準圓形、正方形、三角形，大小在0.8~1.5mm之間。Mark點應位於板邊3mm以上，周圍5mm內不能有類似Mark的過孔、測試點等。
以上是PCB制板的一些基本要求，具體還需根據實際套用場景和設計要求進行調整。