pcb化金是什麼

電路板生產工藝

PCB化金是一種電路板生產工藝，通過化學方法在電路板的銅面上形成一層金屬塗層，以增加導電性、耐腐蝕性，並提升電路板的可靠性和使用壽命。

這種工藝通常涉及化學氧化還原反應，將鎳和金沉積在PCB上。與電鍍金（硬金或電金）相比，化金（軟金或沉金）提供的附著力較弱，因此耐磨性和可靠性也較差，但具有較低的成本。化金工藝通常在電路板的阻焊層之後進行，以便在需要連線的地方形成金屬塗層。

此外，化金工藝還涉及到在銅面上先沉積一層鎳，然後再沉積一層金，以增加焊盤的可焊性和耐用性。