PCB基材主要包括覆銅箔層壓板（CCL）、基板材料、預浸材料（半固化片）、銅箔等。
其中，覆銅箔層壓板是製造PCB的基本材料，基板材料（如FR-4、CEM-1、CEM-3等）決定了PCB的結構、性能和套用範圍。這些材料具有不同的特性，例如機械強度、介電性能、尺寸穩定性、耐熱性和耐燃燒性等。例如，FR-4是一種玻璃纖維增強的環氧樹脂基板，具有良好的機械強度、耐熱性和耐腐蝕性。CEM-1和CEM-3分別是紙基和布基材料，具有良好的導熱性和機械強度。此外，還有金屬基板如鋁或銅，提供優良的散熱性能和機械強度。銅箔用作導電層，而預浸材料（如半固化片）則用於層間連線。