PCB拼板的尺寸設計應考慮多種因素，以確保生產加工和組裝時的便利性和效率。以下是一些關鍵的設計要求：
拼板寬度。通常不應超過260mm（對於西門子線）或300mm（對於富士線）。如果需要自動點膠，拼板的寬度乘以長度應小於或等於125mm×180mm。
拼板形狀。儘量設計為正方形，推薦採用2×2、3×3、……等尺寸的拼板，但應避免設計成陰陽板。
小板間距。小板之間的中心距應控制在75mm至145mm之間。
定位孔。在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑應為4mm±0.01mm，以確保孔的強度適中，在上下板過程中不會斷裂，且孔徑及位置精度要高。
邊緣處理。在拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連線點附近，不應有大型器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大於0.5mm的空間，以便於切割刀具的正常運行。
定位孔數量與尺寸。每塊小板至少應有三個定位孔，孔徑應在3mm至6mm之間，邊緣定位孔1mm內不允許布線或貼片。
基準定位點。設定基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區。
這些要求有助於確保PCB在生產、組裝和測試過程中的準確性和可靠性。