PCB電鍍是一種在印刷電路板（PCB）表面塗覆金屬的過程，主要分為電解電鍍（簡稱電鍍）和化學鍍兩大類。
電解電鍍：電鍍是指借外界電流的作用，在溶液中進行電解反應，使需要塗覆的物質表面沉積上一層均勻、緻密的金屬或合金的過程。電鍍反應原理是原電池反應。電鍍時陽極發生氧化反應，溶解失去電子，金屬原子變成陽離子；陰極發生還原反應，金屬陰離子得到電子，形成鍍層。
化學鍍：化學鍍是在水溶液中不依賴外加電源，僅靠鍍液中的還原劑進行化學還原反應，使金屬離子不斷還原為金屬原子沉積在基體表面，形成金屬鍍層的工藝方法。化學鍍與電鍍最大的不同,不需要外電流。化學鍍鍍層厚度均勻，針孔率低。
常見的PCB電鍍工藝包括：
電鍍鎳金：在PCB表面導體先鍍上一層鎳後再鍍上一層金。電鍍鎳金因其鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的特點在電子產品中得到廣泛的套用。
ENIG：ENIG的全稱是Electroless Nickel/Immersion Gold，中文叫做化學鎳金。其優點是不需要使用複雜的電源裝置就可以把「鎳」及「金」附著於銅皮之上，而且其表面也比電鍍鎳/金平整。
硬金電鍍和軟金電鍍：硬金電鍍是指在 PCB 表面鍍上一層硬金(Gold)，其主要成分為純金和其他合金元素。硬金電鍍具有極強的導電性和優異的耐腐蝕性能，能夠防止 PCB 表面的氧化和腐蝕。軟金電鍍是指用金鍍層覆蓋 PCB 表面，其含金量較高，金的硬度相對較低。
電鍍是使用電鍍的方式將孔金屬化，從而達到將各需要連線的層別導通的目的，以進行後來在客戶端完成足夠導電及焊接之金屬孔壁。