SMT（表面貼裝技術）工作原理的核心在於將無引腳或短引腳的表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD）精確地放置到印製電路板（PCB）表面或其他基板的表面上，然後通過再流焊或浸焊等方式將這些元件焊接固定。SMT貼片過程主要包括以下幾個關鍵步驟：
元器件貼附。通過自動貼附設備，將電子元器件精確地安裝到PCB上。這一步驟依賴於高精度的貼附設備，確保元器件的準確性。
焊接。利用熱風爐或回流焊爐等設備，通過熱融焊接技術將電子元器件與PCB可靠地焊接在一起。在焊接過程中，焊錫粘合劑會熔化，將元器件和PCB連線在一起。
檢測與維修。通過自動檢測設備對焊接質量進行檢測，以確保焊接的可靠性和正確性。如果有檢測到任何問題，如虛焊、假焊等，在維修工作站上進行維修，例如更換有問題的元器件或重新焊接。
整個SMT貼片過程依賴於先進的自動化技術和精密的機械設備，如SMT貼片機，這些機器通過視覺系統或感測器識別電路板的位置和方向，確保準確的元件安裝。此外，SMT與傳統的通孔技術（PTH）相比，無需在PCB上打孔，簡化了組裝過程。