扇出型封裝是一種晶圓級或面板級封裝技術，主要用於高密度芯片封裝。
與傳統的封裝技術相比，扇出型封裝技術具有更高的密度和更小的封裝尺寸，同時能實現更好的電氣性能。在扇出型封裝中，芯片上的金屬銅走線（RDL，Release Dielectric）用於電氣連接，代替了傳統封裝中基板的功能。這種封裝方式不需要基板，因此可以顯著降低成本，提高封裝設計的靈活性。扇出型封裝技術最早由英飛凌在2004年提出，並在2009年開始商業化量產。隨後，臺積電開發的集成扇出型（InFO）封裝技術被應用於蘋果產品中。扇出型封裝技術已廣泛應用於高性能領域，如電源管理集成電路(PMICs)、射頻(RF)收發器、連接模塊、音頻/編解碼器模塊、雷達模塊和傳感器等。