等離子刻蝕機是一種利用等離子體技術進行精密加工的設備。
等離子體是一種由氣體分子在高能電場中失去或獲得電子而形成的帶正電或負電的穩定離子和自由電子組成的複雜體系，具有強烈的化學反應性和加工能力。等離子刻蝕機通過在等離子體中加入易於反應的氣體，如CF4、SF6等，使氣體分子與材料表面反應並形成揮發性產物，從而實現對材料表面的加工。這種技術主要用於微電子製造領域，能夠對微米甚至納米級細小結構進行加工。等離子刻蝕機在半導體制造過程中扮演着關鍵角色，是實現等離子刻蝕的關鍵設備。
等離子刻蝕機可以分爲不同的類型，包括介質刻蝕機、硅刻蝕機和金屬刻蝕機，這些分類主要基於它們在集成電路製造過程中所使用的刻蝕工藝。等離子刻蝕機的工作原理是通過高能電子轟擊氣體產生等離子體，利用其化學反應特性實現材料表面的加工。等離子體刻蝕設備通常由多箇真空等離子體反應腔和主機傳遞系統構成，是一種大型真空的全自動加工設備。