積體電路的封裝是積體電路製造過程中的最後一個步驟，這一步驟涉及將鑄造廠生產出來的積體電路裸片（Die）放置在基板上，通過固定和密封的過程，將裸片與外部電路連線起來。
封裝的主要目的是保護晶片免受物理損害或腐蝕，提供適當的引腳布局和連線方式，確保電路性能和熱性能，以及便於安裝和運輸。封裝的形式和材料多種多樣，包括塑膠、金屬、陶瓷、玻璃等，封裝技術包括表面貼裝技術（SMT）、穿孔插裝技術（THT）、球柵陣列（BGA）等，這些技術不僅確保了晶片與外部電路的連線，還提供了機械支撐、散熱通道和環境保護，封裝對於積體電路的穩定性和可靠性至關重要。