光罩（掩膜版）的 製作流程主要 包括以下步 驟：
製作基片或光罩毛坯。基片通常由石英或玻璃 構成，其上 塗有不透明膜（如金 屬 鉻）。
圖案化 處理。使用 電子束光刻 機等 設 備 對毛坯上的材料 進行精 確的 圖案化 處理。
蝕刻和清洗。 對 圖案化 處理 後的基片 進行 蝕刻，以 確保 圖案的精 確性，然 後 進行清洗，去除可能影 響 質量的 雜 質。
檢查和缺陷修 復。 檢查光罩是否有缺陷，如存在缺陷 則 進行修 復。
安 裝附加膜。在光罩上安 裝一 層薄膜罩，以保 護光罩免受 顆粒或污染物的影 響。
設 計 電路 圖形 轉 換。 將 設 計好的 電路 圖形 檔案（如GDSII格式） 轉化 為可 用於光罩 製作的 圖案。 這一 過程需要考 慮 圖形密度、 特徵尺寸等因素，以 選 擇最 適合的光罩 類型（如暗 場或明 場光罩）。
電子 雷射 設 備曝光。利用 電子 雷射 設 備 將 設 計好的 電路 圖形曝光在感光 膠上，被曝光的 區域 會在 後 續的 顯影 過程中 顯 現出 來。
顯影和去感光 膠。 經 過曝光 後， 進行 顯影 處理，使被曝光的 電路 圖形在金 屬 鉻 層上 顯 現出 來。最 後去除感光 膠，完成光罩的 製作。
套用和 檢 驗。 製作完成的光罩 套用 於 積體電路的光刻 過程中，通 過 積體電路光刻 機 對所投影的 電路 進行光 蝕刻。在整 個 製作和 套用 過程中，需要 對光罩 進行 嚴格的 質量 檢 驗，以 確保其性能 滿足要求。
以上步 驟涵 蓋了 從 設 計到最 終 套用的整 個光罩 製作流程，每一 環 節都 對最 終的光刻 質量有重要影 響。