冷焊的原理可以分不同的情 況，具 體如下：
表面 潔 淨的金 屬在高真空 條件下 緊密 貼合 時， 由於 沒有其他物 質的阻 礙，金 屬原子 會在 熱 運 動下 發生 隨 機漂移， 並在表面 層 緩慢地相互 滲透和 擴散，最 終融合在一起。
在空 氣中， 由於金 屬 與氧 氣反 應形成的氧化膜 會阻止金 屬自 動焊接在一起。
冷 壓焊 過程中，通 過材料的物理接 觸和大的 變形，表面的氧化膜破裂， 並通 過材料的塑性 變形被 擠出 連線界面，使 純金 屬相互接 觸 並形成牢固的 連線。
冷焊 機利用高 頻放 電和微 電 腦 晶片 控制技 術，通 過 脈衝 電弧形式瞬 間 釋放 電能， 實 現精 確 控制焊接 溫度。 這 種焊接方式 溫度上升快，降 溫也快， 從而 實 現在母材上 沒有 熱量累 積的效果。