功能芯片可以根據不同的分類標準進行劃分。以下是幾種常見的分類方式：
按功能分類：
處理器芯片：如CPU（中央處理器）、GPU（圖像處理器）、DSP（數字信號處理器）、APU（加速處理器）。
存儲器芯片：如SRAM（靜態隨機存取存儲器）、DRAM（動態隨機存取存儲器）、ROM（只讀存儲器）、Flash（閃存）。
傳感器芯片：用於感知並傳遞各種物理量。
按應用領域分類：
通信芯片：用於手機、電腦等設備中傳輸信息。
消費電子芯片：廣泛應用於電視、手機等電子產品。
醫療芯片：在血糖儀、血壓計等設備中發揮作用。
按製造工藝分類：
CMOS芯片：具有低功耗、低成本、高集成度等優點。
BiCMOS芯片：具有高速度、高功耗、高集成度等優點。
BCD芯片：結合了CMOS和BiCMOS的優點，具有高速度、高集成度、低功耗等優點。
按封裝方式分類：
QFP封裝芯片：具有引腳數量多、引腳間距小等優點。
BGA封裝芯片：具有體積小、引腳間距大等優點。
FC封裝芯片：具有高速傳輸、高可靠性等優點。
此外，還可以根據設計理唸的不同，將芯片分爲數字芯片和模擬芯片。數字芯片主要用於處理0和1之間的數字信號，而模擬芯片則主要用於處理連續的模擬信號。