基板加工是指對基板材料進行一系列加工處理，以製造出印製電路板（PCB）的過程。基板是製造PCB的基本材料，通常爲覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate, CCL）。在基板上，通過選擇性的孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等技術，可以得到所需的電路圖形。基板加工的流程包括印刷、光刻、蝕刻、電鍍等多箇步驟，這些步驟涉及使用印刷機、光刻機、蝕刻機、電鍍機等設備。印刷是將電路圖案轉移到基板上的第一步，光刻是利用光刻機將圖案轉移到基板中，蝕刻是將不需要的材料從基板上去除，電鍍則是增加導電面積的步驟。基板加工技術的發展和創新使得電子產品的質量和性能更加穩定和可靠。
基板的應用非常廣泛，從普通電子設備到半導體、太陽能電池、LED燈等多箇領域都有應用。在半導體生產中，基板作爲承載芯片的載體，是集成電路的重要組成部分。在太陽能電池製造中，基板可作爲光伏電池的襯底，在LED燈中，基板作爲LED芯片的載體，可增加LED芯片發光效率。此外，基板還廣泛應用於汽車、通訊、醫療及各類電子產品的製造和開發領域。