晶圓測試是什麼

晶圓測試是半導體制造過程中的一箇關鍵環節，用於在芯片封裝和出廠之前驗證芯片的質量和功能。

晶圓測試通常涉及使用探針臺和測試系統，通過金線製成的細探針接觸晶圓上的每個晶粒（芯片）的接觸點（pad），以測試其電氣特性。這個過程能夠發現製造過程中的缺陷，提高芯片的可靠性和良品率，從而降低成本並提高生產效率。在測試過程中，不合格的晶粒會被標記，並在後續切割成獨立芯片時被剔除，避免不必要的製造成本。