晶圓製造，也稱爲wafer fabrication，是指在晶圓表面上或表面內製造出半導體器件的一系列生產過程。
晶圓是製作硅半導體電路所用的硅晶片，其形狀爲圓形，這一過程包括硅提煉及提純、單晶硅生長、晶圓成型等基本步驟，這些步驟完成後，晶圓被用作製造半導體芯片的基本材料，在晶圓上，可以加工製作成各種電路元件結構，形成具有特定電性功能的集成電路產品，晶圓製造涉及多種複雜的工藝，包括表面清洗、初次氧化、熱CVD、晶圓背面研磨工藝、除氮化硅、離子注入法等，這些工藝提高了晶圓上電路的加工與製作的質量，製造完成的晶圓通常會被切割和封裝，以便於使用。