晶振不起振的原因可能包括以下幾點：
物料參數選型錯誤。選擇了不合適規格型號的晶振，導致其無法滿足電路的需求，可以諮詢MCU原廠或廠商確認。
內部水晶片破裂或損壞。水晶片的損壞會導致晶振無法起振，需要更換新的晶振，並注意運輸和製程中的保護。
振盪電路不匹配。包括頻率誤差、負性阻抗和激勵電平不匹配，需要調整振盪電路中的電容和電路中的電阻，以匹配晶振。
晶振內部水晶片上有雜質或塵埃。需要更換新的晶振，並考慮供應商的設備、車間環境、工藝和製程能力。
晶振漏氣。需要更換良好的晶振，並嚴格按照規範進行製程和焊接組裝過程。
焊接溫度過高或時間過長。這會導致晶振內部電性能異常，應按照晶振的組裝要求設定合適的焊接溫度和時間。
儲存環境不當。不當的儲存環境會導致晶振電性能惡化，應儘量在常溫常濕條件下使用和保存晶振。
MCU質量問題或軟體問題。選擇正規供應商，避免購買非正品MCU，並確保燒錄的程式沒有問題。
EMC問題。選擇金屬封裝製品，減少電磁干擾對晶振的影響。
晶振器件本身存在問題。如製造缺陷、損壞或老化，可以嘗試更換新的晶振或在已知可以工作的電路中測試。
晶振外部電路問題。如電容、電感或電阻值不正確，需要檢查這些元件的數值和連線方式。
電源電壓問題。如電源電壓不足或超過晶振的額定電壓範圍，應檢查電源電壓是否符合要求。
環境干擾。如電磁干擾或機械振動，需要將晶振隔離在穩定環境中。
接線錯誤或負載問題。應檢查晶振器件引腳的連線方式和負載是否符合要求。