錫珠的產生通常發生在焊接過程中，包括使用電烙鐵進行焊接和迴流焊接。以下是產生錫珠的主要原因：
電烙鐵焊接：
溫度過高：電烙鐵溫度過高導致錫絲中的助焊劑沸騰，引起炸錫膏，產生錫珠。
錫絲質量：質量不好的錫絲容易飛濺錫珠，使用好品牌的錫絲可以減少飛濺。
受潮：錫絲或焊端受潮容易產生錫珠，需要合理儲存。
操作技術：操作員技術不足或未按規範操作也會導致錫珠產生。
迴流焊接：
溫度曲線設置不當：焊膏內部的水分、溶劑未完全揮發，在迴流區沸騰，導致錫珠形成。
鋼網開孔設計不當：漏印或印刷外形輪廓不清晰，迴流焊接後產生大量錫珠。
貼片至迴流焊時間過長：焊膏中的焊料粒子氧化變質，活性降低，不迴流產生錫珠。
貼片機壓力過大：擠壓焊膏到焊盤外，形成錫珠。
焊膏清洗不充分：焊膏殘留在PCB板表面及通孔中，形成錫珠。
元器件貼裝問題：焊膏放置不當導致潤溼不良，液態焊錫流出形成錫珠。
其他原因：
加熱或冷卻過快：尤其是無鉛高溫工藝，導致錫球形成。
熔融助焊劑蒸發過快：焊劑成分中高溶劑比例或高沸點溶劑過量、加熱不當等。
錫膏吸潮：不當的錫膏回溫導致吸潮，焊接過程中引起錫膏飛濺形成錫球。
氧化程度過高：被焊接表面或焊料中錫的氧化程度過高，影響焊劑的熱導、熱傳等熱行爲，增加錫球產生的可能性。
金屬含量、金屬粉末氧化度、金屬粉末大小、助焊劑及焊劑：這些因素也會影響錫珠的產生。
爲了減少錫珠的產生，需要調整焊接參數、選擇合適的材料、控制車間溫溼度、提高操作技術等措施。