焊接孔洞的形成原因多樣，主要包括以下幾點：
電流和弧長問題。電流過大或弧長過高都會導致焊接過程中材料被過度融化，形成孔洞。
焊接速度。焊接速度過快會導致材料熔池不充分，而速度過慢則可能導致材料熔化過多，都容易產生孔洞。
焊接材料的質量。如焊接材料的硬度、成分不匹配，或使用了低質量的焊接材料，都可能導致焊縫中形成孔洞。
焊接區域的環境和清潔度。如存在油漬、鏽屑、氧化膜、灰塵等雜質，這些都會導致焊縫中形成孔洞。
焊接操作技術。操作不當，如設定焊接參數不準確、焊接過程中出現震動等，都會導致焊接孔洞的產生。
焊接熱源的不穩定性。導致焊接區域內熔池不均勻，引起溫度變化，從而產生孔洞。
此外，還有雷射焊接過程中的光學系統問題、材料本身的氣孔和雜質問題、以及焊接參數不當等原因。預防措施包括確保焊接區域的清潔、使用高質量的焊接材料、控制好焊接速度和溫度、以及提高焊接技術等。