矽外延片是什麼

半導體材料

矽外延片是一種半導體材料，通過在矽單晶襯底上外延生長一層或多層矽單晶薄膜製成。

這種材料主要用於製造半導體分立器件和積體電路。外延片上的這層新生長的矽單晶薄膜被稱為外延層，可以根據需要生長成特定的摻雜類型、電阻率、厚度和晶格結構，以滿足特定器件的要求。外延技術可以減少矽片中的缺陷，提供更高的電學性能和可靠性。矽外延片的套用包括但不限於CMOS產品、不可恢復器件工藝（如微處理器、邏輯晶片以及存儲器）、分立半導體，以及需要使用化合物半導體材料的特種產品。