良率低通常是由於設計缺陷、製造工藝問題、測試設備問題等原因造成的。
設計缺陷包括晶片設計不正確或不完善導致的缺陷，製造工藝問題可能由材料不良、掩模偏差、化學溶液濃度不正確等引起，而測試設備問題則可能是由於設備本身的問題或操作不當導致的。
處理方法包括分析原因、調整製造工藝、更換測試設備、修改設計缺陷和加強質量控制。具體來說，可以通過對晶片測試結果進行比較分析來找出問題所在，如果是製造工藝問題，可以通過改變加工參數、調整生產流程、提高材料質量等方式來提高測試良率。如果測試設備本身存在問題，需要進行更換或維修，並加強測試設備的維護和保養。如果是設計缺陷導致的問題，需要對設計進行修改或調整，可以通過改變晶片設計、增強測試項等方式來提高測試良率。此外，加強質量控制也是提高良率的有效方法，例如加強晶片生產過程中的各項審核、監督和檢查，並建立相應的質量管理體系。